Chi Tiêu thiết bị Wafer 300mm có thể tiếp tục tăng trưởng vào năm tới, đạt 118.8 tỷ USD vào năm 2026
Tin tức kinh doanh điện tử quốc tế ngày 15 Theo báo cáo được Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Quốc tế (SEMI) công bố vào đầu tuần này, chi tiêu toàn cầu cho thiết bị nhà máy sản xuất wafer 300mm (12 inch) dành cho các cơ sở tiền xử lý dự kiến sẽ giảm trong năm tới, sau mức giảm trong năm 2023. Chi tiêu này sẽ bắt đầu tăng trưởng liên tục và dự kiến đạt mức kỷ lục 118,8 tỷ USD vào năm 2026.
SEMI dự báo chi tiêu thiết bị nhà máy sản xuất wafer 300mm toàn cầu sẽ giảm 18% xuống còn 74 tỷ USD vào năm 2023, tăng 12% lên 82 tỷ USD vào năm 2024, tăng 24% lên 101,9 tỷ USD vào năm 2025 và tăng 17% lên 118,8 tỷ USD vào năm 2026.
Hiệp hội cho biết nhu cầu mạnh mẽ đối với điện toán hiệu năng cao, các ứng dụng ô tô và sự gia tăng nhu cầu về bộ nhớ sẽ thúc đẩy mức tăng trưởng hai con số trong chi tiêu thiết bị trong giai đoạn ba năm tới.
Chủ tịch và CEO của SEMI, ông Ajit Manocha, nhận định rằng đợt tăng trưởng dự kiến trong chi tiêu thiết bị phản ánh nhu cầu dài hạn mạnh mẽ đối với bán dẫn, với ngành foundry và bộ nhớ sẽ đóng vai trò nổi bật trong sự mở rộng này, cho thấy nhu cầu về chip trên nhiều thị trường cuối và ứng dụng khác nhau.
Xét theo khu vực, SEMI dự báo Hàn Quốc sẽ dẫn đầu chi tiêu thiết bị nhà máy sản xuất wafer 300mm toàn cầu với mức đầu tư 30,2 tỷ USD vào năm 2026, gần gấp đôi so với 15,7 tỷ USD vào năm 2023. Đài Loan dự kiến chi tiêu 23,8 tỷ USD vào năm 2026, tăng từ 22,4 tỷ USD trong năm nay, trong khi Trung Quốc đại lục dự kiến chi tiêu 16,1 tỷ USD vào năm 2026, tăng từ 14,9 tỷ USD vào năm 2023. Chi tiêu thiết bị của Hoa Kỳ dự kiến gần như tăng gấp đôi từ 9,6 tỷ USD trong năm nay lên 18,8 tỷ USD vào năm 2026.
Xét theo phân khúc thị trường, ngành foundry dự kiến dẫn đầu các lĩnh vực khác về chi tiêu thiết bị vào năm 2026, đạt 62,1 tỷ USD, tăng từ 44,6 tỷ USD vào năm 2023; tiếp theo là bộ nhớ với 42,9 tỷ USD, tăng 170% so với năm 2023; chi tiêu cho analog dự kiến tăng từ 500 triệu USD lên 6,2 tỷ USD vào năm 2026; chi tiêu cho vi xử lý/vi điều khiển, linh kiện rời (chủ yếu là thiết bị công suất) và quang điện tử dự kiến giảm vào năm 2026, trong khi đầu tư cho logic dự kiến tăng.
Tái đăng từ: International Electronic Commerce, tự động dịch bởi Google