เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปคอมพิวเตอร์ควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนได้เข้าสู่ขั้นตอนใหม่
เมื่อเร็ว ๆ นี้ สื่อมวลชนได้รับข้อมูลจาก Anhui Provincial Key Laboratory of Quantum Computing Chips ว่าทีมวิจัยทางวิทยาศาสตร์ของจีนได้พัฒนาแผ่นวงจรรองรับชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ระดับพาณิชย์รุ่นแรกสำเร็จแล้ว
แผ่นวงจรนี้สามารถรองรับความต้องการด้านบรรจุภัณฑ์และการทดสอบของชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ 6 บิตได้สูงสุด ทำให้ชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์สามารถทำงานร่วมกับส่วนประกอบหลักอื่น ๆ ของคอมพิวเตอร์ควอนตัมได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น และจะช่วยให้สามารถใช้ประโยชน์จากประสิทธิภาพอันทรงพลังของชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างเต็มที่
ตามข้อมูล แผ่นวงจรรองรับชิปควอนตัมเป็นส่วนประกอบที่ขาดไม่ได้ของชุดบรรจุชิปควอนตัม โดยสามารถให้การสนับสนุนพื้นฐานและการเชื่อมต่อสัญญาณสำหรับชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ วงจรและอุปกรณ์ที่รวมอยู่บนแผ่นวงจรสามารถปรับปรุงการอ่านสัญญาณรบกวน่อสัญญาณของคิวบิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ อัตราส่วนและความเที่ยงตรงในการอ่านค่าเื่อให้ชิปควอนตัมทำงานได้อย่างเสถียร
อย่างไรก็ตาม แผ่นวงจรรองรับชิปควอนตัมต้องการเงินลงทุนสูง มีอุปสรรคทางเทคนิคสูง และการวิจัยและพัฒนาที่ยากลำบาก ในปัจจุบัน มีเพียงบริษัทฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ควอนตัมของเดนมาร์กเท่านั้นที่สามารถผลิตแผ่นวงจรรองรับชิปควอนตัมเซมิคอนักเตอร์ได้
Jia Zhilong รองผู้อำนวยการของ Anhui Provincial Key Laboratory of Quantum Computing Chips กล่าวว่า "การพัฒนาแผ่นวงจรรองรับชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์นี้สามารถประหยัดค่าใช้จ่ายในการวิจัยและพันาและการผลิตของประเทศของเราในเส้นทางเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างมาก และยังหมายถึงการเข้าสู่ขั้นตอนใหม่ทั้งหมดของเทคโนโลยีการบรรจุชิปควอนตัมเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศของเรา"
รีโพสต์จาก: International Electronic Commerce แปลโดยอัตโนมัติจาก Google