중국의 반도체 양자 컴퓨팅 칩 패키징 기술이 새로운 단계에 진입했습니다.
최근 언론은 안후이성 양자 컴퓨팅 핵심 실험실에서 중국 과학 연구이 1세대 상업용 반도체 양자 칩 회로 캐리어를 성공적으로 개발했다고 보도했습니다.
이 보드는 최대 6비트 반도체 양자 칩의 패키징 및 테스트 요구 사항을 지원할 수 있어 반도체 양자 칩이 양자 컴터의 다른 핵심 구성 요소와 보다 효율적으로 상호 작용할 수 있으며 반도체 양자 칩의 강력한 성능을 최대한 발휘할 수 있습니다.
데이터에 따르면 양자 칩 캐리어 보드는 양자 칩 패키지의 필수적인 부분입니다. 이는 반도체 양자 칩에 기본적인 지지와 신호 연결을 제공할 수 있습니다. 그 위에 집적된 회로와 장치는 큐비트 신호의 신호 대 잡음비와 판독 충실도를 효과적으로 개선할 수 있어 양자 칩의 안정적인 작동을 보장합니다.
그러나 양자 칩 캐리어 보드는 막대한 자본 투자, 높은 기술 장, 어려운 연구 개발이 필요합니다. 현재 덴크의 양자 컴퓨팅 하드웨어 회사만이 반도체 양자 칩 캐리어 보드를 생산할 수 있습니다.
안후이성 양자 퓨팅 칩 핵심 실험실의 부주임인 지아 지룽은 "이 반도체 양자 칩 회로 캐리어의 개발은 반도체 양자 컴팅 기술 경로에서 우리나라의 연구 개발 및 생산 비용을 크게 절감할 수 있으며, 우리나라의 반도체 양자 컴퓨팅 칩 패키징 기술이 전혀 새로운 단계에 진입했음을 의미한다"고 말했습니다.
재게시 출처: International Electronic Commerce, Google 자동 번역