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2025年5月9日（金）— 欧州
最近の報道によると、欧州の立法府や業界団体は「Chips Act 2.0」を提唱しており、同地域の半導体開発をさらに強化することを目的としています。この動きは、2022年にEUが策定した公式なチップ戦略の当初目標が達成されない可能性があると懸念されている中で行われています。これにより、大幅な改革とアップグレードが必要となっています。
最新の評価によれば、2030年までに世界の半導体生産の20%を占めるというEUの野心は、ますます実現困難になっているようです。2022年に制定され2023年から施行されたEU Chips Actは、今世紀末までにEUの世界半導体市場シェアを10%から20%に引き上げること、さらに2ナノメートル以下の先進チップの国内生産を含むことを ambitious に目指しました。これらの目標を達成するため、法案は公共および民間投資合わせて430億ユーロを動員する計画を立てており、そのうち330億ユーロはEU予算から、残りは加盟国および民間部門から拠出される予定でした。
これらの取り組みにより、Intelによる2つの新しいウェーハファブへの330億ユーロの投資や、TSMCとBoschによる成熟した28nm技術に焦点を当てた合弁事業など、主要な半導体製造プロジェクトがすでに誘致されていますが、いくつかの課題が残っています。それには資金不足、技術的ギャップ、輸入原材料への過度な依存、そして高いエネルギーコストが含まれます。その結果、一部のプロジェクトは遅延したり、中止されたりしています。
これらの懸念に加えて、欧州監査院（ECA）は、現在のペースでは、EUは2030年までに世界の半導体市場の11.7%しか達成できないと予測しています。これに対応し、Chips Act 2.0に関する議論が進められており、提案では、高性能コンピューティング、AI、量子技術におけるイノベーションを支えるための戦略的調整とともに、半導体サプライチェーン全体で200億ユーロの助成金が必要であることが示唆されています。
業界の専門家は、明確で実現可能かつ期限付きの目標を持ち、適切な資金調達措置と必要に応じて規制調整を伴う、新たな半導体戦略を求めています。また、ASMLのEUVリソグラフィにおけるリーダーシップやZeissの光学システムにおける進歩など、ヨーロッパの強みを活用して、グローバルな半導体ランドスケープでの地位を高めることも強調されています。
さらに、EU内での協力への傾向が強まっており、9か国が「Semicon Coalition」を結成して、チップ生産の自給自足を高め、グローバルな立場を強化しています。この連合は、技術的主権の推進、サプライチェーンのレジリエンスの向上、そして革新競争力の育成に重点を置いています。
これらの障壁にもかかわらず、立法の強化、革新的なアプローチ、そして協力の増加を通じて、ヨーロッパは半導体産業の持続可能な成長を支えるレジリエントなエコシステムの構築を目指しています。

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