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受益于下游应用市场的强劲需求，碳化硅行业正处于快速增长期。
据 TrendForce 集邦咨询预测，到 2026 年，SiC 功率器件市场规模预计将达到 53.3 亿美元，其主要应用领域仍高度依赖电动汽车和可再生能源。
近期，碳化硅市场出现了一些备受瞩目的新动态，涉及三菱电机、Mersen 以及芯源能源等公司。
三菱电机 SiC 工厂预计于 4 月开工
据《日经新闻》最近报道，三菱电机将于今年 4 月在日本熊本县开始建设一座新的 8 英寸 SiC 工厂，并计划于 2026 年 4 月投入运营。
2023 年 3 月，三菱电机宣布计划在五年内投资约 1000 亿日元（约合人民币 48.56 亿元），用于建设 8 英寸 SiC 工厂并加强相关生产设施。该工厂计划于 2026 年 4 月投产。
据悉，新工厂共有六层，总建筑面积约为 42,000 平方米，主要负责 8 英寸 SiC 晶圆的前道工序。三菱电机将在整个制程环节引入自动传输系统，打造高效生产线，并计划逐步提升产能，目标是在 2026 财年（与 2022 财年相比）将 SiC 产能提高五倍。
2023 年 5 月，三菱电机与 Coherent 签署了谅解备忘录。Coherent 将为三菱电机的新工厂供应 8 英寸 n 型 4H-SiC 衬底。双方致力于扩大 8 英寸 SiC 器件的生产规模。
芯源能源 SiC 芯片制造项目加速一期产能爬坡
近日，据芯源能源晶圆厂厂长邵永华介绍，目前全厂正在扩产，预计到今年年底将达到规划的年产 24 万片 6 英寸车规级 SiC 芯片的产能。预留的 8 英寸生产线紧邻 6 英寸生产线，建成后具备年产 24 万片 8 英寸车规级 SiC 芯片的能力。
此前消息显示，芯源能源碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东省“强核工程”的重点项目，总投资 75 亿元，占地 150 亩，一期投资 35 亿元，年产量为 24 万片（注：原文此处单位有误，应为片而非元）。二期将建设一条年产 24 万片 8 英寸 SiC 芯片的生产线。产品包括 IGBT、SiC SBD/JBS、SiC MOSFET 等功率器件，主要应用于新能源汽车、光伏、智能电网等领域。
2022 年 11 月，该项目无尘车间正式启用。目前已实现月产能 1 万片。车规级和工业级芯片已成功流片并寄送样品，车规认证即将完成。截至目前，芯源能源已与全国 40 多家客户签订流片合同，覆盖国内大部分 SiC 芯片设计公司。
Mersen 加速 SiC 衬底项目扩产
3 月 12 日，欧洲石墨材料和碳化硅衬底供应商 Mersen 宣布，公司已获得法国政府投资，将用于扩大 SiC 衬底项目的产能。这笔补贴金额可能超过 1200 万欧元（约合人民币 9400 万元），来自“法国 2023 计划”——这是微电子和通信技术领域重要的欧洲共同利益项目。
Mersen 表示，计划利用这笔资金推进 p-SiC 衬底的研发和工业化生产阶段。p-SiC 是一种低电阻率多晶 SiC 衬底，可与单晶 SiC 有源层结合，帮助提高 SiC 器件制造商的良率和晶体管性能。
Mersen 预计从 2023 年到 2025 年将投资 8500 万欧元（约合人民币 6.7 亿元），雇佣 80 至 100 名员工，推动位于法国热讷维利耶斯工厂的产能建设，到 2027 年达到 40 万片（150mm）的潜在衬底制造能力。
此外，Mersen 还将向 Soitec 供应碳化硅衬底。2021 年 11 月，Mersen 与 Soitec 达成战略合作伙伴关系。凭借双方在衬底和材料方面的各自经验，双方联合开发的超低电阻率多晶 SiC 衬底将用于采用 Soitec Smart SiC? 技术设计的 SiC 功率电子元件。
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