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Actualités internationales de l'industrie électronique : SEMI prévoit une augmentation de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025
Le rapport trimestriel indique que, afin de suivre la croissance continue de la demande de puces, la capacité mondiale de fabrication de semi-conducteurs devrait augmenter de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025, atteignant un record historique de 33,7 millions de wafers par mois (wpm : équivalent 8 pouces, idem ci-dessous).
En 2024, les capacités de pointe aux nœuds 5 nm et inférieurs devraient croître de 13 %, principalement stimulées par l'intelligence artificielle générative (IA) pour l'entraînement des centres de données, le raisonnement et les dispositifs de pointe. Pour améliorer l'efficacité énergétique du traitement, des fabricants de puces tels qu'Intel, Samsung et TSMC se préparent à lancer la production de puces tout-gate (GAA) 2 nm, ce qui augmentera la capacité totale de pointe de 17 % en 2025.
« De l'infrastructure cloud aux appareils edge, la prolifération du traitement IA alimente la course au développement de puces haute performance et entraîne une forte expansion des capacités de fabrication de semi-conducteurs dans le monde », a déclaré Ajit Manocha, président et PDG de SEMI. « Cela crée un cercle vertueux : l'IA stimule la croissance de la teneur en semi-conducteurs dans diverses applications, ce qui encouragera à son tour davantage d'investissements. »
Expansion des capacités par pays/région
La capacité des fabricants de puces en Chine continentale devrait maintenir une croissance à deux chiffres, augmentant de 14 % pour atteindre 10,1 millions d'unités en 2025 après une hausse de 15 % en 2024 à 8,85 millions d'unités, soit près d'un tiers de la capacité totale de l'industrie. Malgré les risques potentiels de surcapacité, la région continue d'investir massivement dans l'expansion de ses capacités, notamment pour atténuer l'impact des récentes restrictions à l'exportation. Les principaux fournisseurs de fonderies, dont Huahong Group, Powerchip, Xi'an Integrated Circuit, SMIC et le fabricant de DRAM CXMT, investissent lourdement pour accroître les capacités de fabrication de semi-conducteurs dans la région.
La croissance des capacités dans la plupart des autres grandes régions de fabrication de puces devrait être inférieure ou égale à 5 % d'ici 2025. Taïwan devrait atteindre 5,8 millions de wpm en 2025, avec un taux de croissance de 4 %, se classant au deuxième rang ; tandis que la Corée du Sud devrait occuper le troisième rang l'année prochaine, avec une expansion de 7 % des capacités à 5,4 millions de wpm après avoir franchi pour la première fois le seuil des 5 millions de wpm en 2024. Le Japon, les Amériques, la production de semi-conducteurs en Chine, en Europe et au Moyen-Orient, ainsi que l'Asie du Sud-Est devraient voir leurs capacités augmenter respectivement à 4,7 millions de wpm (+3 % en glissement annuel), 3,2 millions de wpm (+5 % en glissement annuel), 2,7 millions de wpm (+4 % en glissement annuel) et 1,8 million de wpm (+4 % en glissement annuel).
Les fonderies et la HBM marquent le début d'une vague d'expansion des capacités
Principalement stimulée par le lancement de l'activité fonderie par Intel et l'expansion des capacités en Chine, la capacité dans le secteur des fonderies devrait augmenter de 11 % en 2024 et de 10 % en 2025, atteignant 12,7 millions de wpm en 2026.
Pour répondre à la demande croissante de processeurs plus rapides dans les serveurs d'intelligence artificielle, la mémoire à bande passante élevée (HBM) a été rapidement adoptée, ce qui a entraîné une croissance sans précédent des capacités dans le domaine de la mémoire. La croissance explosive des applications d'intelligence artificielle a stimulé la demande pour des empilements HBM plus denses. En réponse, les principaux fabricants de DRAM augmentent leurs investissements dans la HBM/DRAM. La capacité de DRAM devrait croître de 9 % tant en 2024 qu'en 2025.
En revanche, la reprise du marché NAND 3D reste lente, aucune croissance des capacités n'étant prévue en 2024 et une croissance de 5 % étant anticipée pour 2025.
L'essor des applications IA sur les appareils edge devrait augmenter la capacité de DRAM des smartphones grand public de 8 Go à 12 Go, tandis que les ordinateurs portables utilisant des assistants IA nécessiteront au moins 16 Go de DRAM. L'expansion de l'IA vers les appareils edge stimulera également la demande de DRAM.

Reproduit depuis : International Electronic Commerce, traduit automatiquement par Google