La capacità globale dei wafer di semiconduttori dovrebbe aumentare del 6% nel 2024
Le notizie internazionali sul settore elettronico: nel 2021, SEMI prevede nel suo ultimo rapporto "World Fab Forecast" che la capacità di produzione globale di semiconduttori aumenterà del 6% nel 2024 e del 7% nel 2025.
Il report trimestrale mostra che, per tenere il passo con la continua crescita della domanda di chip, la capacità di produzione globale di semiconduttori è prevista in aumento del 6% nel 2024 e del 7% nel 2025, raggiungendo un massimo storico di 33,7 milioni di wafer al mese (wpm: equivalente a 8 pollici, lo stesso di seguito).
Nel 2024, si prevede che la capacità all'avanguardia ai nodi da 5 nm e inferiori crescerà del 13%, principalmente trainata dall'intelligenza artificiale generativa (AI) per l'addestramento dei data center, il ragionamento e i dispositivi all'avanguardia. Per migliorare l'efficienza energetica di elaborazione, produttori di chip tra cui Intel, Samsung e TSMC stanno preparando di iniziare a produrre chip GAA (All-Gate) da 2 nm, che aumenteranno la capacità totale all'avanguardia del 17% nel 2025.
"Dalla cloud ai dispositivi edge, la proliferazione dell'elaborazione AI sta alimentando la gara per sviluppare chip ad alte prestazioni e guidando una forte espansione della capacità di produzione di semiconduttori in tutto il mondo", ha dichiarato Ajit Manocha, presidente e CEO di SEMI. "Questo crea un circolo virtuoso: l'AI guiderà la crescita del contenuto dei semiconduttori in varie applicazioni, che a sua volta incoraggerà ulteriori investimenti." "
Espansione della capacità per paese/regione
Si prevede che la capacità dei produttori di chip nella Cina continentale manterrà una crescita a doppia cifra, aumentando del 14% fino a 10,1 milioni di unità nel 2025 dopo un aumento del 15% fino a 8,85 milioni di unità nel 2024, vicino a un terzo della capacità totale dell'industria. Nonostante il potenziale rischio di sovracrescita, la regione continua a investire aggressivamente nell'espansione della capacità, in parte per mitigare l'impatto dei recenti controlli sulle esportazioni. I principali fornitori di foundry tra cui Huahong Group, Powerchip, Xi'an Integrated Circuit, SMIC e il produttore di DRAM CXMT stanno investendo pesantemente per aumentare le capacità di produzione di semiconduttori nella regione.
La crescita della capacità nella maggior parte delle altre principali regioni di produzione di chip dovrebbe essere non superiore al 5% entro il 2025. Si prevede che Taiwan raggiungerà 5,8 milioni di wpm nel 2025, con un tasso di crescita del 4%, classificandosi al secondo posto; mentre la Corea del Sud dovrebbe classificarsi terza l'anno prossimo, con una capacità che si espanderà del 7% fino a 5,4 milioni di wpm dopo aver superato per la prima volta nel 2024 la soglia dei 5 milioni di wpm. La produzione di semiconduttori in Giappone, nelle Americhe, in Cina, Europa e Medio Oriente, e nel Sud-est asiatico dovrebbe aumentare rispettivamente a 4,7 milioni di wpm (+3% anno su anno), 3,2 milioni di wpm (+5% anno su anno), 2,7 milioni di wpm (+4% anno su anno) e 1,8 milioni di wpm (+4% anno su anno).
Foundry e HBM danno il via a un'ondata di espansione della capacità
Guidati principalmente dall'avvio del business di foundry da parte di Intel e dall'espansione della capacità in Cina, si prevede che la capacità nel campo della foundry aumenterà dell'11% e del 10% rispettivamente nel 2024 e nel 2025, raggiungendo 12,7 milioni di wpm nel 2026.
Per soddisfare la crescente domanda di processori più veloci nei server di intelligenza artificiale, la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) è stata rapidamente adottata, il che ha portato a una crescita senza precedenti della capacità nel settore della memoria. La crescita esplosiva delle applicazioni di intelligenza artificiale ha trainato la crescita della domanda per stack HBM più densi. In risposta, i principali produttori di DRAM stanno aumentando gli investimenti in HBM/DRAM. La capacità di DRAM è prevista in crescita del 9% sia nel 2024 che nel 2025.
Al contrario, la ripresa del mercato NAND 3D rimane lenta, senza crescita della capacità prevista nel 2024 e una previsione di crescita del 5% per il 2025.
L'ascesa delle applicazioni AI nei dispositivi edge dovrebbe aumentare la capacità di DRAM degli smartphone mainstream da 8GB a 12GB, mentre i laptop che utilizzano assistenti AI richiederanno almeno 16GB di DRAM. L'espansione dell'AI verso i dispositivi edge stimolerà anche la domanda di DRAM.
Ripubblicato da: International Electronic Commerce, tradotto automaticamente da Google