Se espera que la capacidad global de fabricación de obleas de semiconductores aumente un 6% en 2024
Noticias Internacionales de Electrónica: SEMI prevé en su último informe "World Fab Forecast" que la capacidad global de fabricación de semiconductores aumentará un 6 % en 2024 y un 7 % en 2025
El informe trimestral muestra que, para mantenerse al día con el crecimiento continuo de la demanda de chips, se espera que la capacidad global de fabricación de semiconductores aumente un 6 % en 2024 y un 7 % en 2025, alcanzando un máximo histórico de 33,7 millones de obleas por mes (wpm: equivalente a 8 pulgadas, igual a continuación).
En 2024, se prevé que la capacidad de vanguardia en nodos de 5 nm y por debajo crezca un 13 %, impulsada principalmente por la inteligencia artificial generativa (AI) para el entrenamiento y razonamiento en centros de datos y dispositivos de última generación. Para mejorar la eficiencia energética del procesamiento, fabricantes de chips como Intel, Samsung y TSMC se preparan para comenzar a producir chips GAA (Gate-All-Around) de 2 nm, lo que aumentará la capacidad total de vanguardia en un 17 % en 2025.
“Desde la nube hasta los dispositivos periféricos, la proliferación del procesamiento de IA está alimentando la carrera por desarrollar chips de alto rendimiento e impulsando una fuerte expansión de la capacidad de fabricación de semiconductores en todo el mundo”, dijo Ajit Manocha, presidente y CEO de SEMI. “Esto crea un ciclo virtuoso: la IA impulsará el crecimiento del contenido de semiconductores en una variedad de aplicaciones, lo que a su vez fomentará más inversión.” "
Expansión de capacidad por país/región
Se espera que la capacidad de los fabricantes de chips en China continental mantenga un crecimiento de dos dígitos, aumentando un 14 % hasta alcanzar 10,1 millones de unidades en 2025, tras un incremento del 15 % en 2024 hasta 8,85 millones de unidades, cerca de un tercio de la capacidad total de la industria. A pesar del posible riesgo de sobreexpansión, la región continúa invirtiendo agresivamente para ampliar su capacidad, en parte para mitigar el impacto de las recientes restricciones a las exportaciones. Principales proveedores de foundry como Huahong Group, Powerchip, Xi'an Integrated Circuit, SMIC y el fabricante de DRAM CXMT están invirtiendo fuertemente para aumentar las capacidades de fabricación de semiconductores en la región.
Se espera que el crecimiento de la capacidad en la mayoría de las demás regiones principales de fabricación de chips no supere el 5 % para 2025. Taiwán alcanzará 5,8 millones de wpm en 2025, con una tasa de crecimiento del 4 %, ocupando el segundo lugar; mientras que Corea del Sur se ubicará en tercer lugar el próximo año, con una expansión de capacidad del 7 % hasta 5,4 millones de wpm, tras superar por primera vez en 2024 la marca de 5 millones de wpm. Japón, las Américas, Europa, Medio Oriente y el Sudeste Asiático tendrán capacidades de producción de semiconductores que aumentarán a 4,7 millones de wpm (un 3 % interanual), 3,2 millones de wpm (un 5 % interanual), 2,7 millones de wpm (un 4 % interanual) y 1,8 millones de wpm (un 4 % interanual), respectivamente.
Foundry y HBM dan inicio a una ola de expansión de capacidad
Impulsada principalmente por el establecimiento del negocio de foundry por parte de Intel y la expansión de capacidad en China, se espera que la capacidad en el campo de foundry aumente un 11 % y un 10 % en 2024 y 2025, respectivamente, alcanzando 12,7 millones de wpm en 2026.
Para satisfacer la creciente demanda de procesadores más rápidos en servidores de inteligencia artificial, la memoria de alta velocidad (HBM) ha sido adoptada rápidamente, lo que ha impulsado un crecimiento sin precedentes en la capacidad del sector de memorias. El explosivo crecimiento de las aplicaciones de inteligencia artificial ha impulsado el aumento de la demanda de pilas de HBM más densas. En respuesta, los principales fabricantes de DRAM están incrementando su inversión en HBM/DRAM. Se espera que la capacidad de DRAM crezca un 9 % tanto en 2024 como en 2025.
En contraste, la recuperación del mercado de NAND 3D sigue siendo lenta, sin esperarse crecimiento de capacidad en 2024 y un pronóstico de crecimiento del 5 % para 2025.
El auge de las aplicaciones de IA en dispositivos periféricos se espera que aumente la capacidad de DRAM de los smartphones mainstream de 8 GB a 12 GB, mientras que las laptops que utilicen asistentes de IA requerirán al menos 16 GB de DRAM. La expansión de la IA hacia dispositivos periféricos también estimulará la demanda de DRAM.
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