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国際電子商取引ニュース 21日、SEMIは最新の「World Fab Forecast」レポートで、2024年の半導体製造能力の世界的な増加率は6％、2025年は7％になると予測しています。
この四半期レポートによると、チップ需要の継続的な成長に対応するため、2024年に半導体製造能力が6％、2025年に7％増加し、月間33.7万枚（wpm：8インチ換算、以下同じ）という過去最高水準に達するとされています。
2024年には、データセンターでのトレーニングや推論、最先端デバイス向け生成AI（人工知能）を主たる要因として、5nmおよびそれ以下のノードにおける最先端容量が13％増加すると予想されます。処理エネルギー効率の向上を図るため、Intel、Samsung、TSMCなどのチップメーカーは、2nm全ゲート（GAA）チップの生産開始に向けて準備を進めており、これにより2025年の総最先端容量は17％増加する見込みです。
「クラウドからエッジデバイスまで、AI処理の普及が高性能チップ開発競争に拍車をかけ、世界中で半導体製造能力の強力な拡大を牽引しています」とSEMIの会長兼CEOであるAjit Manocha氏は述べています。「これは好循環を生み出します。AIは多様なアプリケーションにおける半導体コンテンツの成長を促進し、それがさらに投資を促すことになります。」
国・地域別の容量拡張
中国本土のチップメーカーの容量は二桁成長を維持し、2024年に15％増加して885万枚となり、2025年にはさらに14％増加して1,010万枚に達すると予想され、業界全体の総容量の約3分の1に近づきます。過剰成長のリスクが存在するものの、同地域は最近のエクスポート規制の影響緩和などを目的として、積極的な設備投資を通じて容量拡大を続けています。華虹集団、パワーチップ、西安集成回路、SMIC、DRAMメーカーのCXMTなど、主要なファウンドリサプライヤーは、同地域における半導体製造能力の増強に多額の投資を行っています。
その他の主要な半導体製造地域の多くでは、2025年までの容量成長率は5％以下にとどまると予想されています。台湾は2025年に580万wpmに達し、成長率4％で第2位となります。一方、韓国は2024年に初めて500万wpmの大关を突破した後、2025年に7％増加して540万wpmとなり、第3位となる見込みです。日本、アメリカ大陸、欧州、中東、東南アジアの半導体生産容量はそれぞれ、470万wpm（前年比3％）、320万wpm（前年比5％）、270万wpm（前年比4％）、180万wpm（前年比4％）増加すると予想されています。
ファウンドリとHBMによる容量拡大の波
主にIntelのファウンドリ事業の立ち上げと中国の容量拡大を背景に、ファウンドリ分野の容量は2024年に11％、2025年に10％増加し、2026年には1,270万wpmに達すると予想されています。
AIサーバーにおける高速プロセッサへの需要増大に対応するため、高帯域幅メモリ（HBM）が急速に採用されており、これがメモリ分野において前例のない容量成長を牽引しています。AIアプリケーションの爆発的な成長は、高密度なHBMスタックに対する需要の増加をもたらしました。これに対応し、主要なDRAMメーカーはHBM/DRAMへの投資を増加させています。DRAM容量は2024年と2025年の両年で9％成長すると予想されています。
一方で、3D NAND市場の回復は依然として鈍く、2024年の容量増加は見込まれず、2025年には5％の成長が見込まれています。
エッジデバイスにおけるAIアプリケーションの台頭により、主流のスマートフォンのDRAM容量は8GBから12GBへ増加すると予想され、AIアシスタントを搭載したノートパソコンでは少なくとも16GBのDRAMが必要となります。AIのエッジデバイスへの展開は、DRAMに対する需要も刺激することでしょう。

転載元：International Electronic Commerce、Google自動翻訳